一种含软/硬段的低介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法

作者：任凤梅; 张佳; 傅诗韵; 徐雅倩; 周正发; 马海红; 徐卫兵

来源：2022-11-09, 中国, ZL202211395454.4.

本发明公开了一种含有软/硬段的低介电常数聚酰亚胺薄膜,该薄膜材料的介电常数在2.7-2.9之间,其制备方法包括：用含氟脂肪族单体制备酸酐封端的硬段聚酰胺酸；用脂肪族单体制备氨基封端的软段聚酰胺酸；硬段聚酰胺酸的端酸酐与软段聚酰胺酸的端氨基反应制备软/硬段交替的聚酰胺酸；将聚酰胺酸涂膜后通过阶梯升温热亚胺化制得聚酰亚胺薄膜。本发明的聚酰亚胺是软/硬段交替的,使薄膜保持低介电性能的同时也赋予了薄膜良好的机械性能和热稳定性,提高了薄膜的韧性和加工性能。

• 单位
  合肥工业大学