一种基于SiP技术的高性能信号处理电路设计

作者：王庆贺; 郑利华; 顾林; 江飞

来源：电子技术应用, 2023, 46(09): 63-67.

DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.223627

• SiP
• 系统级封装
• DSP
• 信号处理
• 小型化

系统级封装（System in a Package,SiP）已成为后摩尔时代缩小电子器件体积、提高集成度的重要技术路线，是未来电子设备多功能化和小型化的重要依托。针对信号处理系统小型化、高性能的要求，采用SiP技术设计了一种高性能信号处理电路。该SiP电路集成了多种裸芯，包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆网PHY芯片，实现了一种通用的信号处理核心模块的小型化，相比于传统板级电路在同样的功能和性能的条件下，该SiP电路的体积和重量更小。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十八研究所