TiB2陶瓷/Cr15基复合材料界面结合研究

作者:郑巧玲; 李烨飞; 王国亮; 陈志; 高义民; 赵四勇
来源:铸造技术, 2021, 42(06): 486-489.
DOI:10.16410/j.issn1000-8365.2021.06.010

摘要

利用前驱体法制备了三维连通TiB2陶瓷预制体,结合铸渗工艺成功制备了三维连通TiB2陶瓷增强Cr15基复合材料。采用电子探针和热力学计算,结合XRD测试研究了界面反映问题。结果表明,Cr15基体与TiB2增强相结合良好,无明显的孔洞或缝隙。在过渡区,陶瓷增强体与基体之间发生了Ti、B、Fe、Cr、C等元素的扩散及界面反应。在浇注过程中,在高温和氧的共同作用下,发生了界面反应,在复合材料界面处发生化学反应形成了Ti3B4、Fe2Ti和TiC等过渡层物相,界面表现为冶金结合。

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