钯铜合金膜的化学镀制备过程研究

作者：张小亮; 卢胜林; 胡志洋; 马瑞; 黄彦

来源：江西师范大学学报(自然科学版), 2010, (05): 516-519.

DOI：10.16357/j.cnki.issn1000-5862.2010.05.017

• 钯铜合金膜
• 化学镀
• 正交法 Pd-Cu alloy membrane
• electroless plating
• orthogonal design

采用正交法研究了Pd-Cu合金膜的化学镀制备过程,考察了镀液组成和制备条件对镀膜速率的影响.在化学镀膜过程中,CuCl2浓度对镀膜沉积速度的影响最大,最优Cu镀液组成和制备条件为CuCl20.04 mol/L,KNaC4H4O60.05 mol/L,HCHO 15.0 mL/L,温度30℃.根据Pd、Cu的沉积速率,控制化学镀Cu的时间可制备出一系列精确Pd/Cu质量比的致密Pd-Cu合金膜.

• 单位
  江西师范大学; 南京工业大学; 材料化学工程国家重点实验室; 化学化工学院