适用于高密度封装的失效分析技术及其应用

作者：刘晓昱; 陈燕宁; 李建强; 乔彦彬; 马强; 单书珊; 张海峰; 唐晓柯

来源：半导体技术, 2018, 43(04): 310-315.

DOI：10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.04.013

• 失效分析
• 高密度封装
• 可靠性
• 计算机辅助层析成像(CT)技术
• 键合失效

高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。介绍了X射线、计算机辅助层析成像(CT)技术、微探针和多方法联用等失效分析技术,分析了其原理和适用于高密度封装的优势。并结合两个高密度封装失效分析案例,具体介绍了其在案例中的使用阶段和应用方法,成功找到失效原因。最后总结了各方法在高密度封装失效分析中应用的优势、不足和适用范围。

• 单位
  北京智芯微电子科技有限公司; 国家电网公司