BT-CNT复合颗粒填充聚偏二氟乙烯介电性能的研究

作者：陈秋婷; 于淑会; 梁先文; 孙蓉; 谢盛辉

来源：绝缘材料, 2015, 48(02): 34-39+43.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2015.02.008

• BT-CNT复合颗粒
• 聚偏二氟乙烯
• 介电性能
• 渗流效应

利用机械球磨法制备了钛酸钡表面负载碳纳米管的复合颗粒BT-CNT,将其填充到聚偏二氟乙烯中制备了三相复合材料(BT-CNT/PVDF),研究BT-CNT对该复合材料介电性能的影响。结果表明:随着BT-CNT质量分数的增加,复合材料的介电常数显著增加,而介质损耗及电导率仍保持在较低值,复合材料在BT-CNT质量分数为50%时未出现典型的渗流效应。介电常数的增加主要源于导电性CNT引起的界面极化,而长的CNT经机械球磨在BT表面形成较短的CNT片段,静电吸附于BT表面,难以在整个复合材料中形成导电性渗流网络。复合材料的介电常数随测试温度的升高而增大,这是由于温度升高导致更强烈的界面极化。

• 单位
  中国科学院深圳先进技术研究院; 深圳大学