地平线发布新一代车载AI芯片征程3

来源：汽车与配件, 2020, (19): 24.

<正>近日,地平线发布了新一代高效能车载AI芯片征程3。此次发布征程3,是地平线进一步加速车载AI芯片迭代,推动汽车智能化发展和量产落地的深入实践,是对"芯引擎"的全新升级。据悉,征程3采用16 nm工艺,