磁控溅射台镀膜形貌及均匀性改善研究

作者：解晗; 张春胜; 申强

来源：电子工业专用设备, 2021, 50(02): 8-28.

• 溅射
• 自偏压
• 均匀性
• 结构优化

针对目标磁控溅射台通孔结构侧壁覆盖能力差、镀膜均匀性差(8%左右)的问题进行设备优化改造;通过结构优化,其在高深宽比结构上的镀膜能力显著提升;同时将各类金属镀膜的均匀性指标提升至3.5%左右,提高金属薄膜性能可靠性,满足了工艺上各种高深宽比加工工艺的要求。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十五研究所