退火温度对Ti-51.1Ni形状记忆合金显微组织和相变行为的影响

作者：贺志荣; 冯辉^*; 王芳; 杜雨青; 刘康凯

来源：热加工工艺, 2020, 49(08): 132-135.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20183049

• Ti-51.1Ni合金
• 形状记忆合金
• 退火
• 显微组织
• 相变

用X射线衍射仪、示差扫描量热仪和光学显微镜研究了退火温度对Ti-51.1Ni形状记忆合金相组成、显微组织和相变行为的影响。结果表明,350～700℃退火态Ti-51.1Ni合金室温下相由母相B2和马氏体B19’组成。随退火温度(Ta)升高,合金经历回复、再结晶、晶粒长大过程,显微组织逐渐从纤维状向等轴状转变,再结晶温度约为600℃。随Ta升高,合金的冷却/加热相变类型由A→R→M/M→R→A型向A→R→M/M→A型转变(A-母相B2,CsCl型结构;R-R相,菱方结构;M-马氏体B19’,单斜结构),Ta高于650℃后R和M相变峰消失。随Ta升高,合金的马氏体相变温度先升高后降低,R相变温度降低,R相变热滞在6.3～8.3℃之间变化。

• 单位
  陕西理工大学