在模角Φ=120°的模具中,对ZE10镁合金以BC路径进行了等通道转角挤压(ECAP)试验,对各道次挤压后试样的微观组织及力学性能进行了研究。结果表明,随着挤压道次的增加,晶粒显著细化。挤压道次较少时,显微组织为细晶(1~5μm)+粗晶(约20μm)的混晶组织;挤压8道次后,显微组织比较均匀,细晶晶粒大小为1~2μm;挤压12道次后,等轴晶晶粒大小为0.5~1μm;随着挤压道次与总应变的增加,力学性能显著提高。