为了分析封装产品材料及模型塑封后固化过程中温度对封装产品的翘曲影响,运用ANSYS workbench中的mechanical模块对HLQFP216进行翘曲变形方面的有限元仿真模拟分析。结合封装过程中的不同参数,对固化不同温度点进行封装翘曲预测。最后对HLQFP翘曲用shadow moire测量的翘曲值与预测值进行比较,表明其在合理的误差范围内。而后对比了两种不同的塑封料,其材料参数主要是热膨胀系数(CTE)有所差异,仿真结果表明热膨胀系数越小,翘曲变形得越小一点。
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