摘要
综述了近年来国内外在耐高温聚酰亚胺(PI)粘接材料领域内的研究与应用进展情况。从PI粘接材料的发展历史、结构特征、分类以及改性和功能化现状等方面进行了阐述,着重介绍了聚酰胺酸(PAA)型、可溶或可熔PI型以及无溶剂型PI粘接材料基础与应用研究领域内的研究进展情况。最后结合中国地质大学(北京)在高性能PI粘接材料领域内的基础与产业化研究方面的进展,对该类型材料的未来发展趋势进行了展望。
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综述了近年来国内外在耐高温聚酰亚胺(PI)粘接材料领域内的研究与应用进展情况。从PI粘接材料的发展历史、结构特征、分类以及改性和功能化现状等方面进行了阐述,着重介绍了聚酰胺酸(PAA)型、可溶或可熔PI型以及无溶剂型PI粘接材料基础与应用研究领域内的研究进展情况。最后结合中国地质大学(北京)在高性能PI粘接材料领域内的基础与产业化研究方面的进展,对该类型材料的未来发展趋势进行了展望。