在提高机载雷达电子设备的散热可靠性、保证设备稳定可靠运行方面，电子设备的热仿真分析十分关键。机载机箱结构复杂，插件较多，因此若直接进行详细建模计算，则网格数量大，计算时间长，计算效率低。文中采用Icepak软件的Zoom-in功能对机箱分别进行了系统级及板级的仿真模拟分析，得出了机箱整体温度场、流场以及关键元件的温度分布。同时还利用该方法研究了机箱插件在不同飞行高度下的温度特征。该方法提高了仿真计算效率，为机箱插件布局及散热优化设计提供了新思路。
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