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摘要
为实现毫米波雷达组件高效可靠的散热，根据前端电讯热控需求，文中提出均温板–翅片一体化风冷热控结构设计方案，并采用仿真设计软件对热设计方案进行了分析和仿真优化。研究结果显示：组件各芯片温度均在安全温度以下，发射芯片的最高结温（最高温度）为141.1?C，与传统风冷散热器相比，采用新型风冷散热器可使芯片最高温度降低9.8?C，强化散热效果明显。此外，也对风冷散热器结构参数和界面接触热阻进行了分析，确定均温板翅片高度30 mm、翅片间距3 mm为该热设计的优选方案。该研究结果可供高效风冷散热和毫米波组件热设计工程应用参考。
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