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摘要
倒装焊封装过程中，底部填充胶的流动性决定了填充效率，进而影响生产效率及成本。通过对比接触角和底部填充胶流动时间，研究了等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响。结果表明：经微波等离子清洗后，水及底部填充胶在陶瓷基板表面的浸润性均有所提高；微波等离子清洗还能促进底部填充胶在芯片和陶瓷基板之间的流动。I形点胶轨迹对应的流动时间最长，而U形点胶轨迹的流动时间最短。因此适当增加点胶轨迹的总长度，可以有效提高底部填充胶的填充效率。
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单位中国电子科技集团公司第五十八研究所
