IMC厚度对倒装芯片组装微焊点热疲劳寿命的影响

作者：朱红瑜; 张纪松; 张磊; 陈博利; 侯趁意; 李洋洋; 任宁^*

来源：焊接技术, 2018, 47(10): 26-5.

DOI：10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2018.10.008

• 倒装芯片组装
• 微焊点
• IMC
• 热疲劳寿命

为研究微焊点中金属间化合物(IMC)比例不断增加对其热疲劳可靠性的影响,构建了细间距倒装芯片组装的有限元模型,探讨热循环条件下微焊点的累积损伤与疲劳寿命;采用Darveaux疲劳寿命预测模型建立损伤尺度与热循环次数间的关系,定量计算不同IMC厚度下微焊点的疲劳寿命。结果表明,在稳定热循环条件下,随着微焊点中IMC厚度的增加,微焊点的累积塑性应变能密度增量增大,疲劳寿命降低;当IMC在微焊点中所占比例达到80%时,微焊点的疲劳寿命降低约25%,但IMC厚度的增加对微焊点疲劳裂纹的萌生位置几乎没有影响。

• 单位
  河南工业大学; 机电工程学院