含Cu的HSLA钢中富Cu团簇的粗化行为及其对力学性能的影响

作者:杜瑜宾; 胡小锋*; 宋元元; 姜海昌; 戎利建
来源:材料热处理学报, 2021, 42(09): 136-143.
DOI:10.13289/j.issn.1009-6264.2021-0159

摘要

利用原子探针层析技术(APT)对含1.4 mass%Cu的低合金高强度钢(High strength low alloy, HSLA)在450℃回火2~100 h后的富Cu团簇进行了表征,并对富Cu团簇的粗化行为及其强化行为进行了定量分析,通过拉伸实验测定了实验钢的力学性能。APT结果表明:随着回火时间的延长,富Cu团簇的等效半径逐渐增加、数量密度逐渐降低。富Cu团簇的粗化系数k,由回火2~10 h的1.9 nm3/h,减小为50~100 h时的0.27 nm3/h,导致富Cu团簇粗化速率下降。回火过程中,析出的富Cu团簇通过与位错的交互作用,显著提高了1.4Cu钢的屈服强度,回火2~10 h时后实验钢出现了一个屈服强度约为1076 MPa和伸长率约为19%的平台,表明实验钢具有良好的强塑性匹配。

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