3D相机架构下ROI功能的实现

作者:曹倬玮
来源:电子世界, 2020, (22): 110-112.
DOI:10.19353/j.cnki.dzsj.2020.22.048

摘要

<正>随着工业技术的进一步发展,传统的测量方式已经无法满足人们生活和生产的需要,从而各行各业对物体3D信息的获取提出了要求。因此,选用ARM+FPGA结构的zynq系列处理芯片构建了图像传感器接口并搭建了3D信息提取架构。在图像采集通路中,使用了工业相机中常用的开窗方法ROI,即感兴趣区域。

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