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摘要
随着电子器件功率上升化、设备小巧化、环境多样化的“三化”发展趋势，使得器件的温度逐渐升高，同步随着变频空调的高速化，进一步加剧了模块温度的上升，给散热系统带来了更为严峻的考验，本文基于多目标构型，依托空调实际散热风场，通过空腔引流效应，创新冷却流道散热器设计，并结合实验验证实现模块温度最高降温18.5℃，为变频空调小型化设计带来的热设计问题提供方案借鉴。
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随着电子器件功率上升化、设备小巧化、环境多样化的“三化”发展趋势，使得器件的温度逐渐升高，同步随着变频空调的高速化，进一步加剧了模块温度的上升，给散热系统带来了更为严峻的考验，本文基于多目标构型，依托空调实际散热风场，通过空腔引流效应，创新冷却流道散热器设计，并结合实验验证实现模块温度最高降温18.5℃，为变频空调小型化设计带来的热设计问题提供方案借鉴。
