高密度DCS机柜散热仿真分析与试验研究

作者：李春鹤; 禹建勇; 武文俊; 赵志强

来源：电工技术, 2023, (04): 77-79.

DOI：10.19768/j.cnki.dgjs.2023.04.023

• 高密度
• 机柜结构
• 优化
• 热仿真

针对高密度DCS机柜散热研究较少且分析复杂的现状，提出了基于SolidWorks Simulation进行仿真分析的方法。通过瞬态散热仿真及试验研究，对比了不同模块配置、不同散热工况下的高密度机柜内部温度变化，配置出针对高密度机柜散热效果较好的方案，以满足温升要求及客户定制化需求。