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摘要
<正>1技术分析1.1现状问题印制电路板（PCB）为增加布线密度，采取导通孔树脂填孔后盖覆镀铜（Cap Plating）。为防止出现漏盖和盖覆不良的情况出现广大的电镀生产商生产时采用两次沉铜盖孔和降低沉铜线线速的生产模式来满足品质，并且还是有出现漏盖的情况。严重影响在制品的生产进度和电镀工序的生产效率。1.2问题分析和方案孔盖覆电镀和常规金属化孔工艺过程相同，只是填孔树脂表面状态和孔壁不同，而且孔的树脂面接触面积过小，导致上铜困难，如图1所示。
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单位胜宏科技（惠州）股份有限公司; 胜宏科技(惠州)股份有限公司
