本发明公开了一种二维层状碳氮化合物和铜的层状复合材料的制备方法,本发明采用兼具陶瓷性能和金属性能的Ti-3C-2T-X与铜一起制备复合材料,Ti-3C-2T-X独特的二维层状结构使其在具有良好导电性能和导热性能的同时具有较低的热膨胀系数,在与铜制备成复合材料时不仅能够保留其原有的优秀的导电导热性能,还能有效降低热膨胀系数,充分解决了实现引线框架和封装材料的热膨胀系数匹配,避免TSVPumping,使得芯片具有更长的使用寿命,适应更高温度的工作环境的问题。
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