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摘要
针对蓝牙V4.2的高性能、高集成度、低功耗、低成本的物联网专用芯片,进行芯片系统级(SiP)封装及配套的系统研究,并实现该芯片与系统成果的示范性。蓝牙V4.2技术让BluetoothSmart更智能、更快速,将成为物联网理想的无线技术。蓝牙V4.2设备可以直接通过IPv6和6LoWPAN接入互联网。该芯片作为核心器件可可应用到智能家居、可穿戴电子设备、物联网个人传感器和智能音频设备等领域。
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针对蓝牙V4.2的高性能、高集成度、低功耗、低成本的物联网专用芯片,进行芯片系统级(SiP)封装及配套的系统研究,并实现该芯片与系统成果的示范性。蓝牙V4.2技术让BluetoothSmart更智能、更快速,将成为物联网理想的无线技术。蓝牙V4.2设备可以直接通过IPv6和6LoWPAN接入互联网。该芯片作为核心器件可可应用到智能家居、可穿戴电子设备、物联网个人传感器和智能音频设备等领域。
