聚氨酯灌封胶在电缆接插件中的应用研究

作者：薛静; 张学成; 胡攀辉; 赵寻珂; 朱鲲捷; 袁锐

来源：机电元件, 2023, 43(01): 30-33.

DOI：10.3969/j.issn.1000-6133.2023.01.008

• 聚氨酯
• 耐高温性
• 气泡

灌封工艺技术，能够极大地提高电子产品在恶劣环境下工作的可靠性、防护性及抗震性能。聚氨酯灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受振动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。因而被广泛应用于电信电缆、电子、航天、石油、汽车等各个领域。本文分析了灌封胶料的应用现状、聚氨酯胶料性能特点，并与其他胶料进行了对比分析，提出了聚氨酯胶料的除气泡方法。

• 单位
  上海航天精密机械研究所