基于基片集成波导馈电的宽带缝隙耦合多层微带天线

作者：李龙; 李美灵; 易浩; 席瑞; 赵琦

来源：2018-08-03, 中国, CN201810874543.4.

本发明公开了一种基于基片集成波导馈电的宽带缝隙耦合多层微带天线,主要解决现有微带天线带宽窄、增益稳定性差的问题。该天线包括寄生贴片(1)、第一介质基板(2)、主辐射贴片(3)、第二介质基板(4)、上层地板(5)、馈电结构(6)和下层地板(7)；寄生贴片(1)位于第一介质基板(2)的下表面,主辐射贴片(3)位于第二介质基板(4)的上表面,上层地板(5)位于馈电结构(6)的上表面,下层地板(7)位于馈电结构(6)的下表面；上层地板(5)上蚀刻有纵向缝隙(51),用于从馈电结构(6)耦合能量；寄生贴片(1)与主辐射贴片(3)之间设置有空气层,用于展宽天线带宽。本发明提高了工作带宽和增益稳定性,可应用于5G通信及雷达系统。

• 单位
  西安电子科技大学