SiO_2粒径对PTFE/SiO_2复合材料性能的影响

作者：庞翔; 张彩虹; 童启铭; 肖勇; 李攀敏; 袁颖

来源：压电与声光, 2012, (06): 908-911.

• 复合材料
• SiO2
• 聚四氟乙烯(PTFE)
• 热膨胀系数
• 介电性能 composite material
• polyfluortetraethylene(PTFE)
• thermal expansion coefficient
• dielectric property

采用化学旋蒸工艺,制备了无定形SiO2填充聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,并对其进行了热、介电性能测试和SEM分析表征。系统研究了PTFE-SiO2复合介质材料中,不同粒径的SiO2(4μm,9μm,13μm,20μm)对材料结构和性能的影响。结果表明,复合材料的密度、热膨胀系数、介电常数随着SiO2粒径的增大而增加,而介电损耗则随着SiO2粒径的增大而减小。当SiO2的粒径为20μm时,PTFE能很好的在SiO2表面形成一层包覆层,此时复合材料具有合适的热膨胀系数(17.58×10-6/℃)、介电常数(2.82)和低介电损耗(0.001 2)。

• 单位
  电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 电子科技大学