材料的宏观性能与微观结构密切相关。典型地，热电领域里通过缺陷工程降低热电材料的晶格热导率是提升其热电性能的有效手段。本文主要利用电子显微学方法从原子尺度上探究引入Cu和Mn元素降低热电材料SnTe晶格热导率的微观结构本质。研究发现Cu和Mn掺杂后会在材料中引入位错、MnO、CuTe析出相以及局域富Mn区等缺陷从而引入微观应变。正是由于各种缺陷带来的应变能够在多尺度散射声子，最终降低了SnTe材料的晶格热导率。该研究成果能够为进一步提高材料的热电转换性能提供重要指导。
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