一种新型双Fin ESD防护单元研究

作者:成建兵; 周嘉诚; 刘立强; 张效俊; 孙旸
来源:微电子学, 2023, 53(02): 321-325.
DOI:10.13911/j.cnki.1004-3365.220087

摘要

为满足小尺寸器件的ESD防护需求,基于Fin技术,提出了一种具有寄生SCR的STI双Fin结构。通过采用双Fin布局和深掺杂技术,减小了器件的基区宽度,避免了Fin技术中由弱电导调制导致的SCR无法开启的现象。仿真结果表明,相比于DFSD结构,新结构失效电流It2/Wlayout从21.67 mA/μm增加到28.33 mA/μm;触发电压Vt1从14.08 V减小到9.64 V。在ESD来临时,新结构能够实现有效的开启,泄放大电流。

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