采用直热法粉末触变成形工艺制备不同体积分数(40%、50%、60%、70%)的金刚石/铜基复合材料，通过对其热导率、抗弯强度、热膨胀系数的测定，得到金刚石体积分数对金刚石/铜基复合材料组织和性能的影响。结果表明，金刚石体积分数的增加，不利于金刚石和铜的界面结合。金刚石体积分数为50%时，复合材料的热导率和抗弯强度最高，分别为200.028 W/(m·K)和406.39 MPa。另外在200℃的热膨胀系数为6.299×10-6℃-1。
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