细晶粒钽板主要应用于生产半导体溅射钽环件。溅射钽环件在半导体工艺中的主要作用有两点:一是约束溅射粒子的运动轨迹,起到聚焦的作用;二是吸附溅射过程中产生的大的颗粒物,起到净化的作用。钽板内部晶粒尺寸的细化以及均匀性将会直接影响最终溅射钽环件的使用性能。本文主要针对钽材的锻造方式、热处理温度、轧制方法等一系列措施,改变钽材内部织构,从而获得晶粒细小、大小均匀的细晶粒钽板。
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