连续电解精炼阴极铜过程中添加剂的作用

作者:程军; 丁莉峰*; 赵俊亮; 王曈; 王若男; 陈冲艳; 牛宇岚
来源:电镀与涂饰, 2020, 39(07): 383-389.
DOI:10.19289/j.1004-227x.2020.07.002

摘要

采用循环伏安法研究了浓度不同的几种添加剂(硫脲、聚丙烯酰胺、明胶和骨胶)对铜电解精炼过程的影响。结果发现,与未加添加剂的空白电解液相比,加入单一添加剂后铜沉积电流峰值明显提高,表明单一添加剂的加入会促进阴极铜的沉积。当在电解液中加入3.0 mg/L硫脲和2.4 mg/L聚丙烯酰胺作为复合添加剂时,铜沉积电流峰值与加入单一硫脲与聚丙烯酰胺时相比分别提高了31.2%与5.1%,表明二者有协同作用。结合扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)对阴极铜的微观形貌、元素组成与物相进行表征,发现使用上述复合添加剂时,阴极铜的表面形貌与纯度最理想。