一种提升玻纤布覆铜板相比漏电起痕指数的方法

作者：张友梅; 刘玲; 邱银; 施忠仁; 王顺程

来源：印制电路信息, 2022, 30(11): 13-15.

• 相比漏电起痕指数
• 玻纤布基板
• 薄膜

固体绝缘材料表面在电场与电解液的联合作用下逐渐形成导电通路的过程称为相比漏电起痕指数。而绝缘材料表面抗漏电起痕的能力，即为耐漏电起痕。提升表面相比漏电起痕指数（CTI）的能力是一种节省成本的方法。文章使用两种特种胶——碳氢类胶膜与铁氟龙（PFA）膜与覆铜板（FR-4）进行压合实验，结果显示两者均能提升覆铜板CTI> 700 V。