氨基化还原氧化石墨烯/聚酰亚胺高介电薄膜的制备和性能表征

作者：张鹏图; 徐鸣; 米普科; 李丽慧; 吴泽阳; 庄启昕^*

来源：现代化工, 2020, 40(04): 84-88.

DOI：10.16606/j.cnki.issn0253-4320.2020.04.019

• 石墨烯
• 氨基化
• 化学还原
• 介电常数

利用对苯二胺对氧化石墨烯进行氨基化,并通过维生素C绿色还原的方式制备了氨基化还原的氧化石墨烯(Aminated-Chemically Reduced Graphene oxide,NH2-CRG);再与均苯四甲酸酐和4,4-二氨基二苯醚以原位聚合的方式合成了氨基化还原氧化石墨烯/聚酰亚胺(NH2-CRG/PI)复合材料薄膜。结果表明,所制备的复合材料薄膜在NH2-CRG添加量为1. 5%时,介电常数达到76,约为纯PI薄膜的30倍左右。复合薄膜的热稳定性较原有的聚酰亚胺薄膜也有一定提高。

• 单位
  华东理工大学; 中国石油大学胜利学院