适用于先进电子封装技术的低熔点高熵钎料SnPbInBiSb与铜基板的界面反应

作者：王帅; 田艳红

来源：电子与封装, 2023, 23(05): 98.

<正>随着人工智能和物联网技术的迅速发展，电子器件多功能化、微型化的需求日益高涨，具有高密度互连结构的三维封装技术可以很好地解决这些问题。在三维封装中芯片通过硅通孔、微凸点、C4焊点以及BGA焊点进行垂直堆叠互连。为了提升垂直互连的可靠性，三维封装中采用梯度焊点进行封装。通常将焊点按照工艺温度分成3个层级，第一、二、三级焊点的工艺温度分别约为300℃、200℃、150℃。