Ni/Pd/Au镀层的键合可靠性

作者：陈波; 杨熠豪

来源：微纳电子技术, 2019, 56(05): 402-408.

DOI：10.13250/j.cnki.wndz.2019.05.011

• 可靠性
• Ni/Pd/Au
• 陶瓷外壳
• 引线键合
• 高温贮存
• 失效模式

研究了陶瓷外壳不同厚度Ni/Pd/Au镀层的键合可靠性,并分析了金丝球焊、硅铝丝楔焊和粗铝丝楔焊经300℃不同时间贮存后键合强度变化及键合失效模式变化,并与Ni/Au镀层键合进行了对比。研究结果表明,随着Au层厚度的增加,相同键合参数、相同镀层的金丝球焊的键合强度一致性有明显提升,随高温贮存时间增加,Ni/Pd/Au镀层的金丝键合强度一致性变差;相同实验条件下、不同镀层外壳的硅铝丝键合强度基本一致,300℃、1 h贮存后硅铝丝键合强度降低,随着高温贮存时间的增加,硅铝丝键合强度变化不大;随Au层厚度的增加,粗铝丝楔焊键合强度一致性变差,且失效模式主要为键合点脱落。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十八研究所; 无锡中微高科电子有限公司