一种AlN/W-Cu层状梯度复合材料及其制备方法

作者：程继贵; 许荡; 杨光; 陈鹏起; 陈睿智; 魏邦争; 周锐

来源：2022-07-01, 中国, ZL202210766261.9.

本发明提供了一种AlN/W-Cu层状梯度复合材料及其制备方法。所述AlN/W-Cu层状梯度复合材料是由表面被W覆盖AlN颗粒与Cu熔合形成的,并且由多层构成,在各层中,基于100wt％的各层的总质量,AlN的含量为1wt％～10wt％,优选2wt％～6wt％；W的含量为0wt％～99wt％,优选为50wt％-90wt％；Cu含量为0wt％～99wt％,优选为10wt％～50wt％,并且,各层中的W和Cu的含量分别呈现相反趋势的梯度分布。该AlN/W-Cu层状梯度复合材料具有整体热导率高及密度低的优点,可更好地满足电子封装材料对热量传输以及轻量化和小型化的需求。

• 单位
  合肥工业大学