三极管芯片背崩导致产品失效的分析

作者：施雪云

来源：机电工程技术, 2018, S1: 85-87.

• 背崩
• 饱和压降
• 三极管

三极管产品生产过程中划片工序造成芯片的背崩是不可避免的现象,但是芯片背崩值没有控制在一定的尺寸范围内,会造成生产出产品饱和压降值变得很大,产品实际使用过程中因产品发热严重而失效的风险大大增加。

• 单位
  广东风华芯电科技股份有限公司