Sn-Ni-Mn合金的电沉积行为及成核机制

作者：孟庆波; 齐海东; 卢帅; 郭昭; 杨海丽

来源：湿法冶金, 2018, 37(03): 186-191.

DOI：10.13355/j.cnki.sfyj.2018.03.003

• Sn-Ni-Mn合金
• 电沉积
• 行为
• 阴极极化
• 成核
• 机制

研究了Sn-Ni-Mn合金在玻碳电极上的电沉积行为及成核机制。采用阴极极化、循环伏安、电化学阻抗及恒电位阶跃等电化学方法研究镀液成分、温度、pH对Sn-Ni-Mn合金电沉积阴极极化行为的影响,以及不同扫描速率和阴极电位下Sn-Ni-Mn合金电沉积机制。试验结果表明:降低主盐浓度、提高络合剂(Na3C6H5O7·2H2O)和添加剂(糖精钠)浓度、降低镀液温度、提高镀液pH均会使阴极极化曲线负移,极化作用增强,有利于电极电位较负的Mn2+还原沉积;Sn-Ni-Mn合金电沉积过程主要受扩散控制,非可逆;随阴极过电位升高,Sn-Ni-Mn合金电沉积电荷转移电阻减小,沉积速率加快;Sn-Ni-Mn合金电结晶过程遵循扩散控制下的三维瞬时成核机制。

• 单位
  华北理工大学