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摘要
为了解决安全芯片在不同设备上的互联互通问题,提出了一种芯片通用中间件的模型。该模型由访问服务层、芯片通用接口层、设备访问层及可信信道构成。其中服务访问层提供应用相关服务,芯片通用接口层提供安全芯片访问服务,设备访问层完成芯片物理驱动。根据这些组件分布的不同位置结合组件间通信的可信信道,提出了6种芯片应用协议栈模型,并讨论了这些协议栈的适用范围,为实现安全芯片的跨领域应用提供了可参考的理论依据。
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单位北京智芯微电子科技有限公司; 中国电子技术标准化研究院
