热仿真在电子设备结构设计中的应用研究

作者：梁建长

来源：电子测试, 2019, (16): 36-38.

DOI：10.16520/j.cnki.1000-8519.2019.16.014

• 热仿真
• 电子设备
• 结构设计

本文介绍了使用热分析软件的数值方法及其功能。使用Flotherm软件对电子器件使用热分析技术,并将模拟结果与实际值进行比较,以验证热分析技术的准确性。同时,也改善了电子设备的热量分布情况,并计算出满足要求的优化设计参数。

• 单位
  京信通信技术（广州）有限公司