本发明公开了一种快速制备Cu/Ni反应性纳米多层膜的方法,采用电化学沉积的方法制备以A-B-A-B形式排列的Cu/Ni多层膜结构,再利用压力机将其与Ti合金垛叠在一起反复轧制,直到多层薄膜达到纳米级厚度,本发明方法采用的电镀液原料便宜可得,成本低廉,合成方法简单,对设备要求低,耗能较少,制备工艺简单,可精确调控Cu/Ni反应性纳米多层膜的调质周期,对反应温度可控性强,可有效降低钎焊温度,大幅提高钎焊接头的强度,且反应引发所需的能量低,反应速率快,可适应不同场合的钎焊需求。
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