F型封装集成电路属于大功率封装器件,通常为集成电路稳压器、分离器件、MOS器件等。此种器件体积大、功率大,容易受到振动、冲击环境的影响。阐述F型封装器件振动、冲击试验夹具需求的必要性,并从该试验夹具设计的总体方案、设计的工艺、特点、设计的优化、设计的结构、设计的实施方案,以及该试验载具的实现。
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