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摘要
热仿真对于优化产品热设计、提高电子设备可靠性具有重要的作用,特别适用于大功耗发热电子组件及设备。基于ANASYS软件中的参数化设计语言建立电路板及其组件实体模型,通过热学有限元分析(稳态热学特性分析、瞬态热学特性分析)给出热分析结果(温度分布云图),结合热测试给出热应力分布云图,综合考虑应变疲劳模型、累计损伤模型和经验模型,最终给出电路板组件潜在的薄弱部位。本文以某型电路板为例,通过热仿真分析给出电路板潜在的高发热点和耐热薄弱环节,为电路板结构的优化及布局提供数据支撑,进一步提升电子产品的可靠性。
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