脱皮挤压工艺在银基触头材料生产应用

作者:刘立强; 曾海波; 俎玉涛; 王贵生
来源:电工材料, 2023, (05): 32-34.
DOI:10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2023.05.008

摘要

介绍了触头材料常规挤压工艺及其存在的问题,确认了挤压筒内部残留尾料常规工艺无法清除,导致残留料不均匀地流入到后续挤压材料表面以及表皮以下,严重影响触点材料性能稳定性和材料利用率。通过采用脱皮挤压工艺,解决了挤压筒内部残留物挤入材料表皮的问题,提高了挤压材料质量稳定性。

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