脱皮挤压工艺在银基触头材料生产应用

作者：刘立强; 曾海波; 俎玉涛; 王贵生

来源：电工材料, 2023, (05): 32-34.

DOI：10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2023.05.008

• 脱皮挤压
• 触头材料
• 内部残留物

介绍了触头材料常规挤压工艺及其存在的问题，确认了挤压筒内部残留尾料常规工艺无法清除，导致残留料不均匀地流入到后续挤压材料表面以及表皮以下，严重影响触点材料性能稳定性和材料利用率。通过采用脱皮挤压工艺，解决了挤压筒内部残留物挤入材料表皮的问题，提高了挤压材料质量稳定性。