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摘要
电子封装互连层可以固定、密封、保护芯片，增强封装结构的环境适应能力，对功率器件的电、热、机械性能影响显著。近年来，金基焊料(如 Au80Sn20,Au97Si3,Au88Ge12)、锌基焊料(如 Zn95Al5)已经受到科研单位和企业的关注，但是由于经济性、加工性、可靠性等原因尚未被广泛应用。纳米银焊膏作为一种新型的封装互连材料，可以在远低于银熔点(961 ℃)的温度下进行烧结互连，烧结后互连层可以承受高于 300 ℃的温度，适用于高温电子封装领域。该文采用纳米银焊膏制备烧结银搭接结构，进行两种工况的被动热循环试验，表征微观结构、维氏硬度、剪切强度的变化规律，验证纳米银搭接结构的耐温度循环可靠性。
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