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摘要
由于目前电子产品便携化地发展，单板组装密度越来越高，相关芯片元器件也趋向小型化、精密化。引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越来越多，引线间距变小，也就使得PCB的焊盘阻焊桥制作空间减小，阻焊桥无法制作、阻焊桥掉落和绿油上焊盘的问题突出，制约了精密芯片的应用。PCB阻焊桥的制作工艺能力是一个综合能力的体现，材料技术、人员技能、设备能力和过程控制能力都会影响阻焊桥的质量，需要全方位的能力提升才能使PCB的制造技术跟得上芯片封装技术的步伐。本次试验选取一家技术水平中等偏上的PCB板厂测试当前的阻焊对位精度能力和阻焊桥制作能力，以了解当前的PCB精细阻焊工艺能力。
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