摘要

利用SMT全自动回流焊机和高温恒温试验箱制备出经2次回流焊时效处理20天的Sn-0.7Cu/Cu焊点试件;采用纳米压入法对其焊点金属间化合物力学性能进行了测试,根据Oliver-Pharr算法,利用接触刚度连续测量技术得到了该化合物(IMC)的杨氏模量及硬度,其硬度为6.43GPa,明显大于同种工况下Cu(2.29GPa)和Sn-0.7Cu(0.32GPa)的硬度;与此同时利用有限元分析软件ANSYS对纳米压入过程进行了反分析,结果表明:与理想弹塑性模型相比,线性强化弹塑性模型能够更准确地描述IMC层的力学本构关系,其初始屈服应力σ0和切线模量EΤ分别为0.90GPa和14.5GPa。