压延铜箔发展现状及市场分析

作者：张专利

来源：有色冶金设计与研究, 2015, 36(04): 36-42.

• 压延铜箔
• 挠性印刷线路板(FPC)
• 关键技术
• 市场需求

介绍了压延铜箔的生产工艺及关键生产技术,国内外高精压延电子压延铜箔产业发展现状,并从FPC、锂电池、高端PBC等压延铜箔的应用领域出发,分析了其市场需求及发展趋势。

• 单位
  中国瑞林工程技术有限公司