随着信息化与电子技术不断突破创新，电子板卡模块功耗升高，呈现高热密度特点，带来的高温环境对板卡模块的稳定性造成了较大的影响，其散热问题逐渐凸显。本文利用导热块、热管和散热冷板构建高效散热路径，实现均衡热量分布并高效散热的设计目的，采用FLOTHERM软件建立热仿真模型，确定板卡模块在典型功耗和最大功耗工况下的强迫风冷环境的风速要求，可为同类型高热密度板卡模块散热设计提供参考。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
