回流焊中塑封体分层问题研究

作者：杜新

来源：中国集成电路, 2020, 29(11): 78-82.

• 回流焊
• 受潮
• 温度过高
• 塑封体分层

在回流焊工艺中,由于回流焊温度过高和塑封受潮等因素引发了塑封体分层,导致了电路内引线断裂,从而造成电路的功能异常。本文通过对塑封体分层问题的分析和研究,明确了塑封体分层的原因和失效机理,通过调整回流焊温度和追加烘烤流程,使回流焊中塑封体分层问题得到了有效解决。

• 单位
  北京中电华大电子设计有限责任公司